Gembird TG-G15-02 Pasta Térmica - Disipador de Calor

Presentamos el Gembird TG-G15-02 Compuesto de Disipación de Calor, una pasta térmica de alta calidad diseñada para una óptima transferencia de calor en sus dispositivos electrónicos. Con una increíble conductividad térmica de 4.63 W/m·K, esta pasta térmica asegura una eficiente disipación del calor.

Ya sea que esté ensamblando una nueva computadora o actualizando su GPU, este compuesto a base de silicona es perfecto para aplicaciones de alto rendimiento.

Aquí están algunas características clave:

• Tipo: Pasta térmica
• Conductividad Térmica: 4.63 W/m·K
• Densidad: 3.15 g/cm³
• Ingredientes Constitutivos: 15% Silicona, 35% Carbono
• Color: Gris
• Viscosidad: 12500 Pa s
• Resistencia Térmica: 0.0087 °C/W
• Temperatura de Operación: -30 a 280 °C
• Certificaciones: RoHS, CE

Este compuesto viene en un paquete compacto y conveniente, con unas dimensiones de 30 mm x 35 mm x 30 mm y un peso de solo 24 g para facilitar su manejo.

Dada sus características, el Gembird TG-G15-02 es ideal para construcciones de computadoras personales, escenarios de overclocking, y reparaciones donde la gestión del calor es crucial. Sus dispositivos funcionarán más frescos, lo que significa una vida útil prolongada y un rendimiento mejorado.

Con 400 unidades por paquete, este producto no solo es una inversión en su configuración actual, sino que le brinda suficiente pasta para futuras modificaciones!

Producido en China, el Gembird TG-G15-02 Compuesto de Disipación de Calor ofrece una calidad premium sin romper su presupuesto. ¡No espere más para mejorar el sistema de refrigeración de su computadora con esta extraordinaria pasta térmica!