Pasta térmica CoolBox H70 - conductividad 3.17W/m·K

Presentamos la pasta térmica CoolBox H70, diseñada para una eficiencia óptima en la transferencia de calor. Con una impresionante conductividad térmica de 3.17 W/m·K, esta pasta térmica asegura que sus dispositivos funcionen más frescos y mejor.

La CoolBox H70 no es solo otra pasta térmica; está diseñada para un alto rendimiento. El producto tiene un peso ligero de solo 2 g, lo que lo convierte en la elección ideal para entusiastas del bricolaje y profesionales por igual. Su color gris se mezcla perfectamente con varios componentes, proporcionando una aplicación ordenada.

Con una baja resistencia térmica de 0.0067 °C/W, esta pasta minimiza la acumulación de calor, prolongando así la vida útil de su CPU y GPU. Su amplio rango de temperatura operativa de -30 a 240 °C significa que puede usarla en diversas condiciones, ya sea para su PC de juegos, estación de trabajo o servidor.

Esta pasta térmica cuenta con certificaciones Eco-raee y CE, asegurando que cumple con los estándares de seguridad y medio ambiente. Siéntase bien acerca de su compra, sabiendo que está utilizando un producto diseñado con calidad y sostenibilidad en mente.

Características Destacadas:

• Conductividad térmica de 3.17 W/m·K para una excelente transferencia de calor.
• Peso ligero de 2 g, lo que facilita su aplicación.
• Baja resistencia térmica de 0.0067 °C/W para mantener sus dispositivos fríos.
• Amplio rango de temperatura de -30 a 240 °C para aplicaciones versátiles.
• Certificado Eco-raee y CE por su seguridad y protección ambiental.

Ideal para casos de uso como PCs de juegos, servidores o cualquier necesidad de computación de alto rendimiento, la pasta térmica CoolBox H70 es su solución para garantizar una gestión térmica óptima. ¡Actualice su aplicación térmica hoy!