Pasta térmica DeepCool Z3 - 1,5g - Alta Conductividad

DeepCool Z3 Pasta Térmica - 1,5 g ofrece una solución compacta y eficiente para mejorar la disipación de calor en CPUs y GPUs, pensada para usuarios que buscan rendimiento fiable.

La DeepCool Z3 es una pasta térmica de alto rendimiento con una conductividad térmica de 1,134 W/m·K, diseñada para transferir el calor de forma eficaz desde el chip hacia el disipador. Soporta un rango de temperatura de funcionamiento de -50 a 220 °C, adecuado para instalaciones exigentes.

Se presenta en un envase individual de 1,5 g en blister, ideal para aplicaciones puntuales o mantenimientos. Su viscosidad de 73 cps facilita una aplicación uniforme y controlada sobre la superficie del procesador.

El color gris plateado de la pasta resulta discreto durante la instalación y permite un acabado limpio en sistemas montados. El peso total del paquete es de 6,5 g, lo que la hace fácil de almacenar o transportar.

La Z3 es adecuada para ordenadores de sobremesa, tarjetas gráficas de gaming y equipos de pequeño formato donde una disipación térmica eficiente mejora el rendimiento sostenido y la vida útil de los componentes.

Recomendamos esta pasta para entusiastas del hardware, ensambladores y técnicos que necesiten una opción práctica y económica para tareas de mantenimiento o optimización térmica. También resulta útil en sesiones de overclock moderado gracias a su tolerancia térmica.

En resumen, la DeepCool Z3 de 1,5 g combina especificaciones técnicas claras y facilidad de uso para quienes buscan una mejora térmica fiable sin complicaciones.

• Conductividad térmica: 1,134 W/m·K
• Temperatura de funcionamiento: -50 a 220 °C
• Cantidad: 1,5 g en blister
• Viscosidad: 73 cps